咸阳博德电子科技有限公司成立于2016年。是研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等特种金属基覆铜板产品的高科技企。

博德科技继承了西安德驰铝基板材料及深圳德驰高导热胶膜的生产经验和技术核心。现已获得高新技术企评定，并通过管理体系认证。同时推行ERP、OA等管理系统，管理效能。

博德科技依托母公司数十年对金属基覆铜板材料的研发生产经验及金属基覆铜箔板材料的利技术。掌握产品核心技术。现已形成多个系列的金属基覆铜板产品，在高导热、高耐压、高TG、无卤素等高端产品领域的研发生产能力势明显。产品获得UL、SGS、CQC等相关领域认可，并欧盟ROHS、REACH指令标准。是汽车电子、工电源、高功率的LED等高端PCB的材料。

博德科技开拓市场，致力于为客户提供高水准的散热、耐压解决方案。产品数据、性能稳定、公司拥有导热系数测试仪等所有金属基覆铜箔板材料性能的测试仪器及设备，产品工艺、性能全部建立在科学的数据管理层面、在行中已获得一致好评。